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別只看手機 5大咖產(chǎn)能瘋搶到2023 臺積電揭這產(chǎn)品更有潛力 - 財經(jīng) - 中時(shí)新聞網(wǎng)

日期:2024-06-27 點(diǎn)擊:

全球晶圓代工龍頭臺積電上修今年半導體產(chǎn)業(yè) (不含內存) 年成長(cháng)將達12%,晶圓代工產(chǎn)值估成長(cháng)16%,臺積電美元營(yíng)收預計成長(cháng)20%,今年4月宣布未來(lái)3年資本支出達1000億美元,臺積電總裁魏哲家指出,臺積電營(yíng)運進(jìn)入高成長(cháng)期,5G、高效能運算(HPC)等相關(guān)應用對于雪鐵龍制程需求強勁,從2021年至2025年營(yíng)收年復合成長(cháng)率以美元計價(jià)將達10%到15%。至于這次臺積電2021技術(shù)論壇,魏哲家再強調,由于運算能力與高效網(wǎng)絡(luò )建設,帶動(dòng)HPC需求激增,成為驅動(dòng)半導體成長(cháng)的動(dòng)力之一。

從臺積電財報來(lái)看,2021年第一季的產(chǎn)品營(yíng)收貢獻,有35%來(lái)自HPC、季增14%,臺積電7奈米制程來(lái)自于HPC訂單也不斷擴張。據digitimes報導,除了AMD、NVIDIA、現場(chǎng)可程序化邏輯閘陣列(FPGA)設計業(yè)者賽靈思(Xilinx)與預計對外擴大下單的英特爾都有下單,包括CPU、GPU需求,甚至連有望在3奈米下單的英特爾,也可能委由生產(chǎn)FPGA。至于根據ARM架構自研CPU的蘋(píng)果,與多家ASIC、AI芯片大廠(chǎng)都打算在未來(lái)幾年跟著(zhù)產(chǎn)品需求,委由臺積電代工生產(chǎn)HPC芯片。

就在2021技術(shù)論壇開(kāi)始前,市場(chǎng)傳聞AMD下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的雪鐵龍制程研發(fā)及量產(chǎn),并向臺積電預定2022~2023年的3/5奈米制程產(chǎn)能,預計明年先推出出5奈米Zen 4架構處理器,2023甚至是2024年推出3奈米Zen 5架構處理器,到時(shí)AMD將成為臺積電3/5奈米制程HPC最大客戶(hù)。

AMD執行長(cháng)蘇姿豐也在2021年臺北國際電腦展(Computex)發(fā)表主題演說(shuō),并以“AMD加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展”為題,分享超微對未來(lái)運算的愿景,對各界闡述擴大采用AMD的HPC產(chǎn)品與繪圖解決方案。

臺積電目前主力產(chǎn)品為智慧型手機、HPC產(chǎn)品,兩者占營(yíng)收貢獻就占8成,甚至在2021年首季,智慧型手機還季減6個(gè)百分點(diǎn),HPC則受惠5G帶動(dòng)資料中心、人工智能(AI)及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等需求激增,營(yíng)收貢獻而有所成長(cháng)。

除了上述公司,Google、亞馬遜甚至是阿里巴巴,也打算將自研的AI芯片委由臺積電代工生產(chǎn),甚至連挖礦機大廠(chǎng)比特大陸,也有望重新出發(fā)再搶市,預料將捧著(zhù)現金跟臺積電下單5奈米制程。

文章來(lái)源:

(中時(shí)新聞網(wǎng))

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